UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等 

多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之 

更易剥离。 

特点 

1， 品种齐全，胶层有多种厚度

2， 对比其他日本进口的UV膜有一定的价格优势，而且交货期比较短; 

3， 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅 

4， 实现Easy Pick-up(容易剥离) 

5， 防静电型(可选)