UV型的切割胶带,是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力,使之
更易剥离。
特点
1, 品种齐全,胶层有多种厚度
2, 对比其他日本进口的UV膜有一定的价格优势,交货期比较短;
3, 减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅
4, 实现Easy Pick-up(容易剥离)
5, 防静电型(可选)
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UV型的切割胶带,是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力,使之
更易剥离。
特点
1, 品种齐全,胶层有多种厚度
2, 对比其他日本进口的UV膜有一定的价格优势,交货期比较短;
3, 减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅
4, 实现Easy Pick-up(容易剥离)
5, 防静电型(可选)